랭크라는 용어는 구성 요소 즉 메모리 칩의 메모리 뱅크 수에 대한 모듈의 메모리 뱅크 수를 구분하기 위해 메모리 업계의 표준 그룹인 JEDEC(합동 전자 장치 엔지니어링 협의회)에서 만들었습니다. 메모리 랭크의 개념은 모든 메모리 모듈 폼 팩터에 적용됩니다. 하지만 보통 서버 플랫폼에서 관리하는 메모리의 용량이 상대적으로 크기 때문에 이곳에서 중요하게 다루는 경향이 있습니다.

메모리 랭크는 한 모듈에서 메모리 칩의 일부 또는 전체를 사용하여 생성되는 데이터의 한 블록 또는 영역을 말합니다. 하나의 랭크는 64비트 범위의 데이터 블록입니다. 오류 수정 코드(ECC)를 지원하는 시스템의 경우 8비트가 더 추가되어 데이터 블록은 72비트 범위가 됩니다. 메모리 모듈이 설계되는 방식에 따라 64비트 범위의 데이터 영역을 하나, 둘, 또는 네 개의 블록(또는 ECC 모듈의 경우 72비트 범위)으로 보유할 수 있으며, 이 블록들을 단일 랭크, 이중 랭크, 사중 랭크로 부릅니다. Crucial은 모듈 라벨에 이를 1Rx4 또는 2Rx4, 2Rx8 등으로 표시합니다.

x4 및 x8는 메모리 구성 요소 또는 칩의 뱅크 수를 의미합니다. 완성된 모듈의 랭크를 결정짓는 것은 PCB의 개별 메모리 칩의 수가 아니라 바로 이 숫자입니다. 다시 말해, 모듈이 PCB의 두 개의 면에 칩을 보유한 경우 이중면을 구성하지만, 이러한 칩이 설계되는 방식에 따라 단일 랭크, 이중 랭크 또는 사중 랭크가 될 수 있는 것입니다.

랭크는 64 또는 72비트이므로, x4 칩으로부터 만든 ECC 모듈은 하나의 단일 랭크(18 x 4 = 72)에 열여덟 개의 칩이 필요합니다. x8 칩으로부터 만든 ECC 모듈은 하나의 랭크를 구성하기 위해 x8 칩이 아홉 개만 필요합니다(9 x 8 = 72). 열여덟 개의 x8 칩으로부터 만든 모듈은 이중 랭크가 됩니다(18 x 8 = 144, 144/72 = 2). 그보다 x8 칩을 두 배 더 많이 보유한 ECC 모듈은 사중 랭크가 됩니다(36 x 8 = 288, 288/72 = 4). 

이중 랭크 또는 사중 랭크의 모듈을 가지면, 마치 하나의 모듈이 두 개 또는 네 개의 DRAM 모듈을 결합하여 보유한 것과 마찬가지입니다. 예를 들어, 네 개의 단일 랭크 4GB의 RDIMM 모듈에서 단일 사중 랭크 16GB RDIMM 모듈로 바로 전환할 수 있는 것입니다(시스템이 16GB RDIMM에 호환 가능하다는 전제 하에).

랭크가 더 높은 모듈의 단점은 때로 서버에서 처리할 수 있는 랭크의 수가 제한적이라는 점입니다. 예를 들어, 네 개의 메모리 슬롯을 가진 서버는 총 여덟 개의 랭크로 제한될 수 있습니다. 이는 더 설치할 경우 처리할 수 있는 랭크의 용량을 초과하므로 단일 랭크 모듈 네 개 또는 이중 랭크 모듈 네 개를 설치할 수 있지만 사중 랭크 모듈은 두 개만 설치할 수 있다는 의미입니다.

랭크와 랭크 제한에 대해서는 특정 시스템에 적용되는 제조업체의 가이드라인과 지시를 참고할 것을 권장합니다. 랭크 및 랭크가 일반적으로 적용되는 시스템에 대한 자세한 정보는 여기에서 확인할 수 있습니다.